电子元件塑封和电子级环氧模塑料七应用1车身彩条
2022-06-28 03:45:44 高明机械网
电子元件塑封和电子级环氧模塑料(七)应用1
七、电子级环氧模塑料固化物的性能及应用
为了适应半导体工业的飞速发展，环氧模塑料也不断地进行改进与提高。为了满足提高劳动生产率的要求，出现了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料，最快成型时间达到20s；后固化时间从2h缩减到不后固化；为了满足大功率器件对散热的要求，产生了高热导型模塑料；为了满足大规模集成电路的封装要求，产生了低应力及低a射线型模塑料；为了满足表面安装技术(SMT)的要求，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料；为了满足球栅阵列封装(PBGA)的要求，出现了高玻璃化转变温度(Tg)、低翘曲率、高粘接强度模塑料。显然，模塑料今后也必将随着集成电路及半导体工业的发展而不断发展okmart.com。各种电子级环氧模塑料固化物的性能和应用如下：
1、普通型
美国莫顿(Morton)公司首先推出邻甲酚醛环氧模塑料Polyset410B，属于普通型环氧模塑料。由于各模塑料生产厂家及研究机构不断研究提高，模塑料的性能已经有很大改进，尤其是可靠性及工艺成型性方面有很大提高。普通型环氧模塑料所用填料主要有两类：结晶型二氧化硅粉和熔融型二氧化硅粉。环氧模塑料的填料全部采用结晶二氧化硅微粉时。其性能特点是热导较高，线膨胀系数较大，成本较低。主要用来封装分立器件如三极管、二极管和中小规模集成电路。其典型产品如：中科院化学所的KH407-3、日本住友的EME-1200系列、日东的MP-3500等。其主要典型性能见表8-21。中国环氧树脂行业协会专家说，环氧模塑料的填料采用熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小。热导率较低，成本相对较高。主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件。其典型产品如：中科院化学所的KH407-1、日本住友的EME-1100、日东的HC-10-Ⅱ型。
2、快速固化型
近年来，为了降低成本，提高劳动生产率，特别是出现了多柱头自动模具(AUTO-MOLD)封装之后，要求一个封装周期为30～50s，有的甚至要求缩短至20s左右。为了适应这种要求，研制生产出了快速固化型环氧模塑料。其性能特点为快速固化，凝胶化时间为13～18s。可以减少操作时间，还能保证产品的可靠性要求。
3无后固化型
为了提高劳动生产率，提高竞争力，要求不进行后固化，仍保证材料的耐湿性和耐热冲击性。为了适应这种要求，通过采用特殊的固化促进剂，研制生产出无后固化型环氧模塑料。
4、高热导型
为了满足大功率分立器件、高热量器件、特别是全包封分立器件对热导的较高的要求，研制出了高热导型环氧模塑料。主要采用结晶型二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅等高热导填料，应用高填充技术而制备的。其典型产品如：中科院化学所的KH407-5系列、日本住友的EME-5900HA、日东的MP-4000系列等。